可满足圆形平面30nm及圆形锥面100nm的抛光粗糙度要求。
本设备最大可抛光600mm直径的单晶硅片，厚度为1-50mm。
Z轴自动摆动机构和单独开发自动摆动系统。
配备自动装夹夹具和同产品自动居中设计。
自动恒压力装置和单独开发恒压力系统。
从机械结构上避免了抛光液对设备的过度腐蚀。
多把刀具自动更换，实现了产品上料到下料无人化。
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